Ano ang mgaMga Chip-on-Board (“COB”) LED?
Ang Chip-on-Board o "COB" ay tumutukoy sa pag-mount ng isang hubad na LED chip na direktang nakikipag-ugnayan sa isang substrate (tulad ng silicon carbide o sapphire) upang makagawa ng mga LED array. Ang mga COB LED ay may ilang mga pakinabang kumpara sa mga lumang teknolohiya ng LED, tulad ng mga LED na Surface Mounted Device (“SMD”) o Dual In-line Package (“DIP”) LED. Ang pinaka-kapansin-pansin, ang teknolohiya ng COB ay nagbibigay-daan para sa mas mataas na packing density ng LED array, o kung ano ang tinutukoy ng mga light engineer bilang pinahusay na "lumen density". Halimbawa, ang paggamit ng COB LED na teknolohiya sa isang 10mm x 10mm square array ay nagreresulta sa 38 beses na mas maraming LED kumpara sa DIP LED na teknolohiya at 8.5 beses na mas maraming LED kumpara saSMD LEDteknolohiya (tingnan ang diagram sa ibaba). Nagreresulta ito sa mas mataas na intensity at higit na pagkakapareho ng liwanag. Bilang kahalili, ang paggamit ng COB LED na teknolohiya ay maaaring lubos na mabawasan ang footprint at pagkonsumo ng enerhiya ng LED array habang pinapanatili ang liwanag na output na pare-pareho. Halimbawa, ang isang 500 lumen COB LED array ay maaaring maraming beses na mas maliit at kumonsumo ng mas kaunting enerhiya kaysa sa isang 500 lumen SMD o DIP LED Array.